键合剪切力测试机

应用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；

推拉力测试机特点：
1、重量：65公斤
2、外观：宽620毫米×长520毫米×高700毫米
3、工作台X方向和Y方向行程60毫米；解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;；可承受力200公斤；Z方向行程70毫米；
解析度1微米；运动时速度10毫米/秒；可承受力200公斤
4、测量范围：100克/5000克/10公斤/100公斤
5、测量精度：0.1%
6、测量标准：国家鉴定 标准

提供24小时的服务方案及客户样品的定制方案。提供其他品牌耗材dage4000推拉力钩，dage4000，ROYCE650推刀，dage4000校正砝码等剪切力模块。优质大客户可提供新机试用服务.

推拉力测试机功能：
1、可实现多功能推拉力测试； 2、任意组合可实现多种功能测试；
3、满足单一测试模组； 4、创新的机械设计模式；
5、*的数据处理功能； 6、简易的操作模式，方便、有效。

推拉力试验机应用：
1、可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等
2、测试负载力达500kg 3、独立模组可自由添加任意测试模组:
4、*分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能
5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致 6、 程式化自动测试功能

拉力测试
·金/铝线拉力测试 ·非破坏性拉力测试（无损拉克）
·铝带拉力测试 ·非垂直（任何角度）拉力测试
·夹金/铝线拉力测试 ·夹元件拉力测试 ·薄膜/镀膜/芯片/组件 垂直拉力测试
·引脚疲劳拉力测试

下压测试（Z轴垂直推力） ·下压测试（Z轴垂直推力）
·非破坏性测试 ·弯曲及压断测试 ·引脚疲劳下压测试

推力测试 ·推金/铝线测试 ·非破坏性推力测试（无损拉克）
·锡/金球推力测试 ·锡球整列推力测试 ·锡球矩阵推力测试
·芯片推力测试 ·铝带推力测试

剥离测试 ·铝带剥离测试 ·非破坏性拉力测试（无损拉克）

滚动式测试 ·晶圆耐压测试 ·陶瓷耐压测试

距离测量 ·弧高量测 ·3D高度映射 ·任意距离测量 ·探针式测高 ·3轴距离测量

测试方法：
1．金线、铝线键合拉力测试。 2．金线、铝线焊点剪切力测试。
3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。 4．PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。
5．BGA植球剪切力测试。 6．BGA植球群推试验。 7．BGA贴装推力测试。
8．QFP引脚焊点剪切力测试。