美国激光开封机激光开封机激光开盖机IGBT硅胶去除IC开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.LaserControl是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史
美国激光开封机 激光开封机 激光开盖机 IGBT硅胶去除
IC开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.
Laser Control 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Control Laser公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。
新! 激光开封设备Laser Decapsulator
Control Laser 产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。
激光开封机
激光开封机
激光刻蚀封装材料
应用范围：
可移除任何塑封器件的封装材料
PCB板的开封及截面切割
功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
特点：
能够产生复杂的刻蚀开口形状
不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构
有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件
可选组件能够进行开封能够生产各种复杂形状的型腔
激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。
集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。
视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。
激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。     
IGBT硅胶开封前 IGBT硅胶开封后(铝线下方的硅胶清除干净) 用户:Intel-Altera阿尔特拉，CISCO思科，Intel-Infineon英飞凌，TI-德州仪器，Qualcomm高通，NXP-freescale飞思卡尔，On-semi安森美，Fairchild仙童，Vishay威世，ST Micro意法半导体，Broadcom-LSI博通艾萨华，Skyworks思佳讯，SanDisk闪迪，Analog Devices亚德诺TDK东电化，Torex特瑞仕，ROHM罗姆，Sumitomo住友，Yazaki矢崎，Tanaka田中贵金属，
NJR新日本无线，Hakuto伯东，ASE日月光，Amkor安靠，SPIL矽品，Winbond华邦，Maxim美信，Micron美光，华为，中兴,上海凯虹电子有限公司,环旭电子等等 | |
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。