美国hybond公司UDB—141共晶贴片机 UDB—141是一款半自动共晶贴片机。它可以进行共晶贴片、热塑形变贴片和其它需要在吸头或工作台上进行加热的贴片场合。贴装精确，更换器件快速，多功能组合式一体机。 UDB—141共晶贴片机可以使用华夫盘包装的器件、凝胶盘包装的器件或晶圆进行贴片。 UDB—141共晶贴片机具有高度的灵活性，即可进行连续生产，也可进行实验室小批量试制。芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和独立的监视器辅助，变得非常简单易行。 UDB—141共晶贴片机具有旋转吸头，可分别吸取器件和焊料。 UDB—141共晶贴片机是一款模块化的机器，可以根据用户需要进行灵活组合。 标准配置： 黑白CCD摄像头 带加热的氮气保护系统 焊料拾取系统 手动和半自动操作 可调摩擦时间 双方向摩擦 可调摩擦幅度 华夫盘包装和凝胶盘包装放料架 可旋转和垂直运动的贴装头 独立的吸头和工作台温度控制 PLC控制 选件： 芯片顶起装置 彩色CCD摄像头 体视显微镜旋转底座 双光纤识别系统 氮气保护加热系统 加热温度斜率控制器 半自动操作换档装置 远程控制模块 激光二极管对位及高度检测装置 客户定制的其它特殊应用 特征参数： 摩擦系统：双方向，磁性吸附 摩擦幅度：0—25mil 贴装时间：0—15秒 摩擦前停留时间：0—15秒 贴装压力：5—50克 温度控制范围： 工作台：室温--500℃ 吸头： 室温--250℃ 可贴装芯片尺寸：152um*152um—19mm*19mm 可用焊料：AuSn，AuSi，AuGe和其它焊料 贴装精度：25.4um更高精度加选件 贴装头移动：电动，旋转 固定/旋转拾取芯片和贴装 贴装动作：通过光电开关设定固定高度， 用脚踏开关进行操作 垂直移动：固定高度12.7mm或移动范围：3.1mm—12.7mm 台面移动：手动并利用旋钮进行微调 贴装速度： 90—240片/小时 操作范围： 460mm*460mm*560mm 气压要求： 60psi 真空度： 23inHg 电源要求： 220V， 4A 重量： 净重34公斤，运输重量68公斤（根据包装不同会有一定变化） |
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